报告题目: 《面向芯片热管理应用的电卡制冷复合材料和器件原型》
报告人: 李明顶 讲师
报告时间:11月21日14:30-15:30
报告地点: 5B302
报告人简介:
李明顶，博士，四华大学学院，讲师。2023年06月博士毕业于南京大学化学化工学院，主要围绕电制冷铁电高分子、陶瓷及其复合材料的研发和器件设计方面开展关键基础科学问题及应用研究工作。主持国家自然科学基金青年项目1项，参与国家重大研发计划项目2项，参与国家自然科学基金面上项目3项。累计在包括Nat. Commun.，Chem. Eng. J., ACS Sustainable Chem. Eng., J. Alloys Comp. J. Am. Ceram. Soc.等在内的国际知名期刊发表SCI论文13余篇，其中以第一（含共一）作者发表SCI论文7篇，他引500余次。
报告简介:
高度集成、高频的5/6G芯片，在高速运转过程中会瞬时产生大量的热。传统被动的散热系统难以实现快速的热转移，导致电子设备因过热产生的故障越来越突出。而基于铁电材料电卡效应的新型固态制冷技术，仅依靠外加电场来直接控制材料本身熵的增减完成制冷，不同于空气压缩制冷需借助压缩机和制冷剂，才能完成电能到机械能再到熵的繁琐制冷过程，其更加高效环保，可实现快速的热转移，在芯片主动热管理领域的研究倍受关注。铁电高分子，例如偏氟乙烯-三氟乙烯-氯氟乙烯三元共聚物P(VDF-TrFE-CFE)，由于其优异的电卡性能、灵活性和大规模制造的便利性而被广泛研究。但现有的铁电高分子在芯片尺度的应用中存在两大挑战：首先是其在低电场下的电卡效应较小；再者就是半结晶铁电高分子材料的固有热导率较低，在作为电卡器件活性材料使用时，会使得器件在高频工作时的热穿透深度不足，制冷效能下降。因此，开发低场下高熵、高导热的电卡复合材料，成为电卡制冷器件亟待解决的问题。本报告重点介绍我们将被动散热与主动电制冷耦合，解决应用中存在的上述挑战，以使其更高效的适用于芯片的主动制冷领域。
